深紫外LED灭菌是经过紫外线的照耀，损坏微生物的DNA（脱氧核糖核酸）或RNA(核糖核酸)分子结构，使细菌死i亡或不能繁衍，到达灭菌的目的。真实具有灭菌效果的是UVC紫外线，由于C波段紫外线很易被生物体的DNA吸收，尤以265 ~ 280nm摆布的紫外线蕞好。
深紫外LED抑菌灭菌模块较传统抑菌灭菌办法具有：
1、体积小，能够与净水机快捷的装置集成；
2、开关特性，可频频开关，刹那间启停，即杀即用，根据设定随时进行抑菌、灭菌；
3、环保特性，不含有任何有害物质，纯物理灭菌，无毒、无残留、无二次污染；
4、固态半导体冷光源，单一紫外线波长，对水无加热，无臭氧，不影响水质及口感；
5、高校、节能特性，单位面积光强是传统紫外光源的千倍，而一样光输出功率的能耗仅为传统紫外光源的1/10。
关于深紫外LED灯珠日常常见问题二：
1、LED灯珠发黄的原因：
LED外封胶发黄原因多半为环氧树酯与固化剂不匹配所形成的，但也不能排除外封胶烘烤时间过长导致。 解决方法：购买成套外封胶及固化剂，如上海精细化工的型号800或2339胶水都不会呈现如下状况，另重视出产管控，严厉按作业指导操作，防止烘烤时间过长或不足等原因，此状况是很好掌控的。
2、LED灯珠漏电的原因：
机台设备未接地，人员未佩带静电手环（必定要是有绳的）。形成的静电防护不妥。再便是封装过程中，焊线PAD焊偏，蕞后便是芯片本身质量隐患问题。
3、 LED灯珠应是容、感性负载的问题：
其实两者都不是，LED灯珠便是一个二级管，它需求一个正向的导通电压就能作业，一般是2-3.5V，此外，电流巨细能够操控LED灯珠的亮度。也就说LED灯珠只是把电能转化为了光能。
4、与LED灯珠光衰大的原因：
小功率LED的衰减有四个方面的原因： 一：铁支架导热不良。 二：环氧树脂黄化。 三：芯片与支架触摸不够严密。 四：芯片衰减大。 如果是白光，还有荧光粉衰减的问题。
在材料的选用上，UVC LED封装与一般LED有所不同。首先，选用石英玻璃是由于石英属于无机物，不会受紫外线的影响，且石英玻璃对于UVC波段的透过率高。其次，在散热基板方面，由于UVC LED光电转换效率低，大部分转换成热量，所以一般采用导热率高的氮化铝散热基板。此外，UVC对胶水具有坏作用，因此，粘结玻璃和支架的胶水在耐紫外性能上的要求亦比一般LED封装高。
另值得注意的是，有部分厂商采用氧化铝散热基板。氮化铝和氧化铝基板都属于陶瓷基板，两者主要区别在于：氮化铝的导热率比氧化铝高很多。其中，氮化铝导热率一般约为140W/mK-170W/mK，而氧化铝导热率仅30W/mK左右。
氧化铝陶瓷一般呈现白色，导热率低，通常用于低功率产品。然而，氧化铝陶瓷脆性较大，相较于氮化铝更容易碎裂，因此在划片切割过程中容易出现崩角现象。氮化铝陶瓷一般呈现灰黑色，具有高导热率，通常用于大功率产品。另外，市面上也存在掺杂碳粉的氧化铝陶瓷，同样呈现灰黑色，但导热率更低。
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